晶方科技股東中新創(chuàng)投質(zhì)押1800萬股 累計(jì)質(zhì)押占其所持98%

　　挖貝網(wǎng)10月27日，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(證券代碼：603005)股東中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司向招商銀行股份有限公司蘇州分行質(zhì)押股份1800萬股。

　　中新創(chuàng)投持有公司股份5504.83股，占公司總股本的23.5%。本次質(zhì)押股份1800萬股。上述登記質(zhì)押手續(xù)已于2018年10月25日在中國證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司上海分公司辦理完畢。

　　截至公告日，中新創(chuàng)投持有本公司5504.83萬股限售流通股，占公司總股本的23.5%；累計(jì)質(zhì)押的股份數(shù)量為5390萬股，占公司總股本比例為23.01%，占其持有公司股份的97.91%。

　　據(jù)挖貝網(wǎng)資料顯示，晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

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