康眾醫(yī)療2023年凈利1541萬(wàn)同比扭虧為盈 董事長(zhǎng)JIANQI ANG LIU薪酬197.1萬(wàn)

挖貝網(wǎng)4月20日，康眾醫(yī)療（688607）近日發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入273,743,126.41元，同比增長(zhǎng)33.81%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)15,412,206.47元，較上年同期扭虧為盈。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為21,476,118.43元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)858,066,413.13元。

報(bào)告期營(yíng)業(yè)收入273,743,126.41元，較上年同期增長(zhǎng)33.81%，主要系新產(chǎn)品上市增加了新品的市場(chǎng)滲透，通過(guò)調(diào)整銷售策略、加強(qiáng)新興市場(chǎng)拓展等促進(jìn)產(chǎn)品銷量，從而推動(dòng)銷售收入增長(zhǎng)。

報(bào)告期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)15,412,206.47元，較上年同期增長(zhǎng)21,042,389.42元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)968,166.80元，較上年同期增長(zhǎng)22,170,798.77元，主要系各項(xiàng)成本的合理控制，成本費(fèi)用增幅小于收入的增幅，同時(shí)管控費(fèi)用，導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)的增長(zhǎng)。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)731.95萬(wàn)元。董事長(zhǎng)、總經(jīng)理JIANQI ANG LIU從公司獲得的稅前報(bào)酬總額197.1萬(wàn)元，董事、財(cái)務(wù)總監(jiān)張萍從公司獲得的稅前報(bào)酬總額71.63萬(wàn)元，董事會(huì)秘書(shū)尹晟從公司獲得的稅前報(bào)酬總額59.89萬(wàn)元。

公告披露顯示董事會(huì)決議通過(guò)的本報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案公司2023年年度利潤(rùn)分配方案為：

公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣0.54元（含稅）。根據(jù)《上市公司股份回購(gòu)規(guī)則》《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第7號(hào)——回購(gòu)股份》等有關(guān)規(guī)定，上市公司回購(gòu)專用賬戶中的股份，不享有利潤(rùn)分配的權(quán)利。因此，公司回購(gòu)專用證券賬戶中的股份將不參與公司本次利潤(rùn)分配。截至2024年4月19日，公司總股本88,129,027股、剔除回購(gòu)專用證券賬戶中股份總數(shù)737,722股，向全體股東合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣4,719,130.47元（含稅）。本年度公司現(xiàn)金分紅占2023年度合并報(bào)表中歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)的比例為30.62%。本年度公司不進(jìn)行資本公積金轉(zhuǎn)增股本，不送紅股。

如在本報(bào)告披露之日起至實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日期間，因可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股/回購(gòu)股份/股權(quán)激勵(lì)授予股份回購(gòu)注銷/重大資產(chǎn)重組股份回購(gòu)注銷等致使公司總股本發(fā)生變動(dòng)的，公司擬維持分配總額不變，相應(yīng)調(diào)整每股分配比例，并另行公告具體調(diào)整情況。

上述利潤(rùn)分配方案已分別經(jīng)公司第二屆董事會(huì)第十八次會(huì)議、第二屆監(jiān)事會(huì)第十八次會(huì)議審議通過(guò)，本次利潤(rùn)分配方案尚需提交公司2023年年度股東大會(huì)審議通過(guò)后方可實(shí)施。

挖貝網(wǎng)資料顯示，康眾醫(yī)療是一家專業(yè)從事數(shù)字化X射線平板探測(cè)器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司自設(shè)立以來(lái)始終致力于深耕數(shù)字化X射線平板探測(cè)器行業(yè)，憑借過(guò)硬的研發(fā)實(shí)力及生產(chǎn)能力，掌握了非晶硅TFT/PD的設(shè)計(jì)和制造、碘化銫的蒸鍍和封裝、動(dòng)態(tài)系列高階應(yīng)用技術(shù)、AED技術(shù)、無(wú)線/有線DAEC技術(shù)、智能束光器、智能DR解決方案等關(guān)鍵技術(shù)。