技術(shù)實(shí)力鑄核心競爭力 鍇威特IPO擬登陸科創(chuàng)板

日前，蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“鍇威特”）科創(chuàng)板IPO提交注冊。招股書顯示，鍇威特主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司堅(jiān)持“自主創(chuàng)芯，助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位，主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類。

根據(jù)該公司公開的招股說明書注冊稿，鍇威特通過自主創(chuàng)新和技術(shù)沉淀，已同時(shí)具備功率器件和功率IC的設(shè)計(jì)、研發(fā)能力。公司掌握了功率半導(dǎo)體芯片的前端設(shè)計(jì)技術(shù)，自主搭建了多個(gè)功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品的技術(shù)平臺；公司與晶圓代工廠深度合作，可根據(jù)晶圓代工廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝調(diào)整工藝參數(shù)和流程，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性能。截至2022年12月8日，公司已獲授權(quán)專利60項(xiàng)（其中發(fā)明專利18項(xiàng)、實(shí)用新型專利42項(xiàng)），集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)36項(xiàng)。

在功率器件方面，鍇威特已同時(shí)具備硅基及SiC基功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)能力，積累了多項(xiàng)具有原創(chuàng)性和先進(jìn)性的核心技術(shù)，其中3項(xiàng)達(dá)到國際先進(jìn)水平，1項(xiàng)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。在平面MOSFET方面，公司核心技術(shù)具體包括“高可靠性元胞結(jié)構(gòu)”“新型復(fù)合終端結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)”等。其中，公司利用“高壓MOSFET的少子壽命控制及工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù)”研發(fā)并量產(chǎn)的FRMOS產(chǎn)品具有反向恢復(fù)時(shí)間短、漏電流小、高溫特性好、反向恢復(fù)特性較軟、低電磁干擾的優(yōu)勢特性；在第三代半導(dǎo)體器件方面，公司利用掌握的“短溝道碳化硅MOSFET器件系列產(chǎn)品溝道控制及其制造技術(shù)”實(shí)現(xiàn)了SiCMOSFET穩(wěn)定的性能和優(yōu)良的良率控制。上述核心技術(shù)有效提升了公司產(chǎn)品性能指標(biāo)，增強(qiáng)了產(chǎn)品市場競爭力。

在功率IC方面，鍇威特基于晶圓代工廠0.5μm600VSOIBCD工藝和0.18μm40VBCD等工藝自主搭建了設(shè)計(jì)平臺；公司與晶圓代工廠深度合作，可根據(jù)晶圓代工廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝調(diào)整工藝參數(shù)和流程，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性能。公司已形成80余款1功率IC產(chǎn)品，并完成了多款功率IC所需的IP設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；公司自主研發(fā)了“一種全電壓范圍多基準(zhǔn)電壓同步調(diào)整電路及高精準(zhǔn)過壓保護(hù)電路”“一種輸入失調(diào)電壓自動修正電路”等核心技術(shù)，有效提升了產(chǎn)品參數(shù)一致性，增強(qiáng)了產(chǎn)品可靠性。

同時(shí)，鍇威特是國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，并榮獲由中國電子信息發(fā)展研究院（賽迪研究院）評選的第十六屆（2021年度）和第十五屆（2020年度）“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)；由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會等機(jī)構(gòu)聯(lián)合評選的第十四屆（2019年度）和第十二屆（2017年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。公司還獲得了漢磊科技“最佳合作伙伴”“最佳業(yè)績成長”的合作商獎(jiǎng)項(xiàng)，芯片設(shè)計(jì)和工藝調(diào)試能力得到業(yè)內(nèi)知名晶圓代工廠的認(rèn)可。

對于未來，鍇威特方面表示，將持續(xù)對戰(zhàn)略性產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)投入，加強(qiáng)對核心技術(shù)的積累；在注重基礎(chǔ)研究的同時(shí)，深度拓展前沿技術(shù)的應(yīng)用，推動產(chǎn)品的技術(shù)高效升級與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程；通過與高校合作，打通在職讀博人才培養(yǎng)的產(chǎn)學(xué)研渠道，打造良性循環(huán)的高端人才梯隊(duì)，并將通過持續(xù)優(yōu)化激勵(lì)制度，增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)的凝聚力和創(chuàng)造力，提升公司的自主創(chuàng)新能力。

此外，此次上市成功后，公司將優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，擬通過本次募投項(xiàng)目在張家港升級功率半導(dǎo)體研發(fā)工程中心，建立和完善張家港、無錫和西安一體兩翼的研發(fā)協(xié)同機(jī)制。在對研發(fā)工程中心進(jìn)行升級的過程中，增加研發(fā)的軟硬件投入，建立并完善器件試驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室和失效分析實(shí)驗(yàn)室等，增強(qiáng)對產(chǎn)品可靠性的檢測能力，進(jìn)一步提升公司研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化的能力水平。