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斯達(dá)半導(dǎo)IPO：網(wǎng)上中簽率0.03605143%

2020/1/15 23:26:16      挖貝網(wǎng) 張竇

挖貝網(wǎng)1月15日消息，斯達(dá)半導(dǎo)（603290）IPO發(fā)行股票4000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)12.74元。其中，網(wǎng)下發(fā)行400萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行3600萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行中簽率為0.03605143%。

斯達(dá)半導(dǎo)與保薦機(jī)構(gòu)定于1月16日進(jìn)行搖號(hào)抽簽，并于1月17日公布搖號(hào)中簽結(jié)果。

挖貝網(wǎng)資料顯示，斯達(dá)半導(dǎo)主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。2019年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.66億元，歸母利潤(rùn)6438萬(wàn)元。