氟化氬光刻機(jī)、5-3納米刻蝕機(jī)、DDR5芯片相繼突破：誰(shuí)能阻止中國(guó)芯的絕地反擊！

突破！突破！突破！

2024年是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面對(duì)某西方大國(guó)的極限施壓絕地反擊的一年。雖然風(fēng)愈大、雨愈急，西方大國(guó)的制裁手段越來(lái)越嚴(yán)厲，但我們不僅穩(wěn)住了陣腳，更用一個(gè)又一個(gè)的技術(shù)突破、市場(chǎng)突破，向世界證明我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是打不倒、壓不垮的。

面對(duì)技術(shù)封鎖，國(guó)產(chǎn)DDR5芯片問(wèn)世、工信部開(kāi)始推廣國(guó)產(chǎn)氟化氬光刻機(jī)、中微公司著手研制用于 5-3 納米邏輯芯片制造的ICP 刻蝕機(jī)，將首先被應(yīng)用在國(guó)內(nèi)正在大力發(fā)展的邏輯芯片制造廠(chǎng)家；

面對(duì)貿(mào)易爭(zhēng)端，中國(guó)集成電路出口金額再次突破1萬(wàn)億元、中芯國(guó)際成長(zhǎng)為世界第三大半導(dǎo)體代工廠(chǎng)商；

面對(duì)金融限制，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再掀上市潮流，地平線(xiàn)、聯(lián)蕓科技、摩爾線(xiàn)程等細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)域紛紛登陸或正在登錄資本市場(chǎng)。

歲月無(wú)聲，風(fēng)過(guò)留痕，現(xiàn)在讓我們來(lái)見(jiàn)證在我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展史上留下濃墨重彩的2024年！

芯片篇

國(guó)產(chǎn)DDR5芯片上市 據(jù)傳為長(zhǎng)鑫出品

近期，金百達(dá)和光威悄然上架了一款DDR5內(nèi)存產(chǎn)品，和其他內(nèi)存產(chǎn)品不同，該內(nèi)存的產(chǎn)品介紹上赫然寫(xiě)著“國(guó)產(chǎn)首款DDR5內(nèi)存顆?！?。這標(biāo)志繼DDR3、DDR4內(nèi)存后，DDR5內(nèi)存也正式完成了國(guó)產(chǎn)化，補(bǔ)齊了國(guó)產(chǎn)DDR內(nèi)存最后一塊短板。

據(jù)相關(guān)報(bào)道，金百達(dá)和光威使用的是長(zhǎng)鑫的DDR5內(nèi)存顆粒。目前長(zhǎng)鑫DDR5內(nèi)存顆粒的良品率已經(jīng)穩(wěn)定在80%左右，隨著繼續(xù)改進(jìn)，預(yù)計(jì)到明年底可以提升到90%左右。

國(guó)產(chǎn)高端CMOS芯片大規(guī)模出貨

過(guò)去高端智能手機(jī)攝像頭使用的CMOS芯片一直被索尼所壟斷。不過(guò)今年，以韋爾股份、格科微、思特威為代表的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的高端CMOS芯片在市場(chǎng)方面取得了突破，進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用階段。

在公司公告中，韋爾股份表示：“公司5000萬(wàn)像素的系列產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用于國(guó)內(nèi)主流高端智能手機(jī)后置主攝傳感器方案中，正逐步替代海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同類(lèi)產(chǎn)品， 實(shí)現(xiàn)了公司在高端智能手機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)份額的重大突破?！?/p>

據(jù)傳華為推出昇騰910C 性能接近英偉達(dá)A100

據(jù)相關(guān)報(bào)道，華為已經(jīng)推出了昇騰910C芯片，預(yù)計(jì)在今年第四季度推出樣機(jī)，2025年第一季度將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。性能方面，16卡設(shè)計(jì)的昇騰910C算力提升是910B 8卡設(shè)計(jì)的2.5倍，可以平替NVIDIA H100。

設(shè)備篇

中微公司著手研制用于 5-3 納米邏輯芯片制造的ICP 刻蝕機(jī)

中微公司財(cái)報(bào)顯示，公司正在研制用于 5-3 納米邏輯芯片制造的ICP 刻蝕機(jī) ，目前Beta 機(jī)臺(tái)繼續(xù)在客戶(hù)端開(kāi)展更多制程的驗(yàn)證。

根據(jù)公告，該項(xiàng)目的研發(fā)目標(biāo)是：研制成功 5 納米的刻蝕設(shè)備并完成在先進(jìn)邏輯芯片生產(chǎn)廠(chǎng)家的評(píng)估，并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。完成 3 納米刻蝕機(jī) Alpha 原型機(jī)的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試及初步的工藝開(kāi)發(fā)和評(píng)估。

具體應(yīng)用前景是：項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的設(shè)備產(chǎn)品將首先被應(yīng)用在國(guó)內(nèi)正在大力發(fā)展的邏輯芯片制造廠(chǎng)家，主要包括中芯國(guó)際、華力微電子等重要客戶(hù)。將對(duì)高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)生重大的效益和影響。同時(shí)，也會(huì)盡可能地開(kāi)發(fā)國(guó)際市場(chǎng)如臺(tái)積電等。

工信部推廣國(guó)產(chǎn)氟化氬光刻機(jī)

今年9月，工信部發(fā)布了《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》。其中，在電子專(zhuān)用設(shè)備一欄，氟化氪光刻機(jī)、氟化氬光刻機(jī)位列其中。

根據(jù)目錄，氟化氪光刻機(jī)晶圓直徑為300mm（12英寸）；照明波長(zhǎng)為248mm；分辨率≤110nm；套刻≤25nm；氟化氬光刻機(jī)，其照明波長(zhǎng)為193mm，分辨率≤65nm；套刻≤8nm。

氟化氬光刻機(jī)性能與ASML旗下TWINSCAN XT：1460K最為接近。該型號(hào)照明波長(zhǎng)為193mm，分辨率≤65nm。此外，該系統(tǒng)可以在偏振照明下實(shí)現(xiàn)低至57nm的生產(chǎn)分辨率。

其他

中國(guó)芯片出口額再破萬(wàn)億

海關(guān)總署發(fā)布了2024年前11個(gè)月中國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口數(shù)據(jù)顯示，2024年前11個(gè)月中國(guó)集成電路出口金額達(dá)1.03萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)20.3%。這是繼2022年后，中國(guó)集成電路出口金額再次突破萬(wàn)億元。

中芯國(guó)際首次升至全球第三大晶圓代工廠(chǎng)

根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 的 5 月 22 日?qǐng)?bào)告，中芯國(guó)際在 2024 年第一季度躍升至全球第三大晶圓代工廠(chǎng)，僅次于臺(tái)積電、三星，市場(chǎng)份額 6%。

據(jù)了解，中芯國(guó)際 2024 年 Q1 營(yíng)收 17.5 億美元（當(dāng)前約 126.88 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 19.7%，環(huán)比增長(zhǎng) 4.3%。這是中芯國(guó)際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠(chǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)再掀上市潮

2024年是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市“大年”。車(chē)規(guī)級(jí)芯片龍頭地平線(xiàn)、主控芯片龍頭聯(lián)蕓科技、氮化鎵龍頭英諾賽科等相繼上市。此外，國(guó)產(chǎn)GPU行業(yè)龍頭摩爾線(xiàn)程、燧原科技、壁仞科技等相繼啟動(dòng)了IPO上市進(jìn)程，國(guó)產(chǎn)12英寸硅片龍頭奕斯偉上市申請(qǐng)已被科創(chuàng)板受理。