成德科技擬向銀行申請2億授信 公司擬以不動產(chǎn)權(quán)為該融資業(yè)務(wù)提供抵押擔(dān)保
挖貝網(wǎng)9月12日,成德科技(838512)近日發(fā)布公告,公司擬向廣東順德農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司申請銀行綜合授信額度人民幣20000萬元,期限為3年,實際融資金額、期限、利率、還款方式等以雙方最終簽訂的合同為準(zhǔn)。公司擬以粵(2015)順德區(qū)不動產(chǎn)權(quán)第1115011518號(大良街道辦事處紅崗社區(qū)居民委員會金斗組)、粵(2024)佛順不動產(chǎn)權(quán)第0086179號(大良街道紅崗社區(qū)良杏路183號)房產(chǎn)為該融資業(yè)務(wù)提供抵押擔(dān)保,具體擔(dān)保事宜以雙方簽訂的合同為準(zhǔn)。
2024年9月12日,公司第五屆董事會第十四次會議審議了《公司擬以房產(chǎn)提供抵押擔(dān)保的議案》,議案表決結(jié)果:同意票5票,反對票0票,棄權(quán)票0票。此議案尚需提交公司2024年第五次臨時股東大會審議。
公司本次申請銀行綜合授信是公司實現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展和正常經(jīng)營所需。通過銀行授信的融資方式補充公司日常營運資金需求,有利于提升公司綜合經(jīng)營實力,促進公司業(yè)務(wù)發(fā)展,有利于全體股東的利益。
挖貝網(wǎng)資料顯示,成德科技處于計算機、通信及其他電子設(shè)備制造業(yè)中的印制電路板制造業(yè),公司自成立以來一直以印制電路板的研發(fā)生產(chǎn)與銷售為主營業(yè)務(wù)。
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