晶導微核心技術來源遭深交所問詢：部分技術人員曾任職半導體元件實驗所

2020/12/22 11:32:47 挖貝網邢荇

挖貝網 12月22日消息，創(chuàng)業(yè)板擬IPO企業(yè)山東晶導微電子股份有限公司（簡稱“晶導微”）近日收到審核問詢函。深交所要求晶導微說明公司核心技術的來源及先進性。

晶導微主營業(yè)務為二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統(tǒng)級封裝（SiP）產品的研發(fā)、制造與銷售。據(jù)招股書顯示，公司開發(fā)了近50種封裝規(guī)格的分立器件產品及系統(tǒng)級封裝產品，應用于LED照明、消費類電子、汽車電子、智能電網等領域，客戶包括如立達信、陽光照明、三星電子、公牛集團等。

晶導微在招股書中表示，截至目前公司積累了反極性芯片制造工藝、IC框架設計以及專門針對多芯片引腳和PAD設計、先進封裝技術等多項核心技術，擁有各類專利154項，發(fā)明專利3項。

研發(fā)人員方面，截至2019年末公司研發(fā)團隊總人數(shù)達到175人，公司研發(fā)總負責人、董事長孔凡偉負責把握公司研發(fā)的總體方向，其他核心人員中，董事段花山總體負責研發(fā)項目的實施與成果轉化；陸新城負責芯片相關研發(fā)項目的具體實施；代勇敏負責封裝測試相關研發(fā)項目的具體實施。

深交所在問詢函中指出，晶導微的董事長孔凡偉、董事段花山、核心技術人員陸新城，監(jiān)事孫濱及劉君曾在濟南市半導體元件實驗所及其下屬機構任職。

據(jù)濟南市半導體元件實驗所官網顯示，濟南市半導體元件實驗所是一家專業(yè)從事半導體器件及相關產品研發(fā)、生產、經營的科研型單位，是國家定點的軍用半導體器件生產廠家。

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對此，深交所要求晶導微結合公司主要產品和業(yè)務演變情況、核心技術人員任職經歷，披露公司核心技術和相關專利的來源和形成過程，各類專利的發(fā)明人，是否來源于相關人員職務發(fā)明，是否存在違反競業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形，是否存在糾紛或潛在糾紛。

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晶導微回復表示，公司的核心技術均來源于自主研發(fā)，所對應的重要專利為原始取得。此外，截至本回復報告出具日，公司所獲得的所有154項專利均為原始取得。公司的核心技術及專利不來源于相關人員職務發(fā)明，不存在違反競業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形，不存在糾紛或潛在糾紛。

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