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銅冠銅箔創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理：去年利潤同比減少1.17億元

2020/12/6 17:06:39      挖貝網(wǎng) 王曉月

挖貝網(wǎng) 12月6日，安徽銅冠銅箔集團股份有限公司（簡稱“銅冠銅箔”）創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市文件獲受理。銅冠銅箔是一家主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售的企業(yè)，去年利潤為1億元，同比下滑約1.17億元，而今年上半年利潤為0.2億元，相當于去年的整年利潤的五分之一。

本次擬公開發(fā)行不超過3000萬股，擬募資8.09億元，將用于智能視頻產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目、智能音頻產(chǎn)品生產(chǎn)線建設項目、PCBA生產(chǎn)車間智能化改造項目、智能音視頻產(chǎn)品研發(fā)中心建設項目、品牌建設及營銷渠道升級項目、補充流動資金項目、

挖貝研究院資料顯示銅冠銅箔的主要產(chǎn)品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。銅冠銅箔是國內電子銅箔行業(yè)領軍企業(yè)之一。目前銅冠銅箔擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬噸/年，其中，PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬噸/年，鋰電池銅箔產(chǎn)能2萬噸/年，形成了“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅動的業(yè)務發(fā)展模式。

據(jù)公司財務數(shù)據(jù)顯示，2017年至2020年上半年，該公司的營收分別為22.76億元、24.11億元、24億元、10.15億元，利潤分別為3.33億元、2.27億元、1億元、0.2億元。其中，去年利潤同比下滑1.17億元，而今年上半年利潤相當于去年的整年利潤的五分之一。

從研發(fā)投入方面來看，2017年至2020年上半年，該公司的研發(fā)費用分別為3931.62萬元、4414.03萬元、5748.11萬元、1830.49萬元，分別占營收的1.73%、1.83%、2.4%、1.8%。2017年至2019年，可比上市公司諾德股份、超華科技、嘉元科技、中一科技的研發(fā)費用率平均分別為3.71%、4.17%、3.96%、3.77%，而銅冠銅箔連續(xù)三年平均研發(fā)費用率為1.99%。對此銅冠銅箔解釋為2017-2019年，公司累計研發(fā)投入金額為1.41億元，高于嘉元科技、中一科技，低于超華科技和諾德股份。公司研發(fā)費用中材料費主要為輔料投入，占比相對較小，研發(fā)所用的陰極銅經(jīng)處理后作為廢彩箔出售。

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